phone (32) 444 93 66
LIBRISTO 0
Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
InPost 13.99 zł DPD 25.99 zł Paczkomat 13.99 zł Poczta Polska 18.99 zł ORLEN Paczka 10.99 zł
phone Kontakt phoneJak kupować

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Język AngielskiAngielski
Książka Miękka
Książka Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Brandon Noia
Kod Libristo: 13816997
Wydawnictwo Springer International Publishing AG, sierpień 2016
This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circu... Cały opis
? points 260 b
442.39 zł
Dostępna u dostawcy Wysyłamy za 9-11 dni

30 dni na zwrot towaru

Mogłoby Cię także zainteresować

TOP
The Design of Everyday Things Donald A. Norman / Miękka
common.buy 98.49 zł
TOP
The Selfish Gene Richard Dawkins / Miękka
common.buy 54.08 zł
TOP
Critical Role: Vox Machina--Kith & Kin / Twarda
common.buy 94.90 zł
TOP
Innumerable Insects MICHAEL S. ENGEL / Twarda
common.buy 101.38 zł
TOP
Schaum's 3,000 Solved Problems in Physics Alvin Halpern / Miękka
common.buy 119.55 zł
The Black Cat Edgar Allan Poe / Miękka
common.buy 30.23 zł
Tales from the Perilous Realm John Ronald Reuel Tolkien / Twarda
common.buy 92.30 zł
Bullet Journal Method Ryder Carroll / Miękka
common.buy 47.39 zł
Goju-Ryu Toudi Jutsu Nyumon FILIP KONJOKRAD / Miękka
common.buy 96.79 zł
Med Claudia Roden / Twarda
common.buy 122.24 zł
High-Impact Tools for Teams Stefano Mastrogiacomo / Miękka
common.buy 120.54 zł
Lonely Planet Austria / Miękka
common.buy 112.56 zł
Star Wars: The Life Day Cookbook: Official Holiday Recipes from a Galaxy Far, Far Away (Star Wars Holiday Cookbook, Star Wars Christmas Gift) Marc Sumerak / Twarda
common.buy 87.41 zł
Micro Life / Twarda
common.buy 169.84 zł
Fork, the Witch, and the Worm / Miękka
common.buy 77.93 zł
Practical Oracle SQL Kim Berg Hansen / Miękka
common.buy 191.00 zł

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.

Informacje o książce

Pełna nazwa Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Język Angielski
Oprawa Książka - Miękka
Data wydania 2016
Liczba stron 245
EAN 9783319345345
ISBN 3319345346
Kod Libristo 13816997
Wydawnictwo Springer International Publishing AG
Waga 4524
Wymiary 155 x 235 x 11

Kategoria

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Obwody i komponenty elektroniczne
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Urządzenia i materiały elektroniczne
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Technika – zagadnienia ogólne > Inżynieria – zagadnienia ogólne
Informatyka i technologie informacyjne (IT) > Informatyka (nauka) > Projektowanie architektury komputerowej i projektowanie logiczne
Podaruj tę książkę jeszcze dziś
To łatwe
1 Dodaj książkę do koszyka i wybierz „dostarczyć jako prezent” 2 W odpowiedzi wyślemy Ci bon 3 Książka dotrze na adres obdarowanego

Logowanie

Zaloguj się do swojego konta. Nie masz jeszcze konta Libristo? Utwórz je teraz!

 
obowiązkowe
obowiązkowe
Zapomniane hasło

Nie masz konta? Zyskaj korzyści konta Libristo!

Dzięki kontu Libristo będziesz mieć wszystko pod kontrolą.

Utwórz konto Libristo