Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
InPost 13.99 zł
DPD 25.99 zł
Paczkomat 13.99 zł
Poczta Polska 18.99 zł
ORLEN Paczka 10.99 zł
Jak kupować
Pomoc
Dostawa
InPost 13.99 zł
DPD 25.99 zł
Paczkomat 13.99 zł
Poczta Polska 18.99 zł
ORLEN Paczka 10.99 zł
Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
Doradca ds. zakupów
Jesteśmy tu dla Ciebie!
(32) 444 93 66
Moje konto
Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści.
Załóż konto bezpłatnie
▸
Pusty :-(
0
Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Język
Angielski
Angielski
Książka
Twarda
Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses...
Cały opis
Kod Libristo: 06696303
?
559 b
559 b
949.95
zł
Dostępna u dostawcy
Wysyłamy za 9-12 dni
30 dni na zwrot towaru
Mogłoby Cię także zainteresować
/
Miękka
190.80
zł
Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.
Informacje o książce
Pełna nazwa
Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Autor
Fred W. Kear
Język
Angielski
Angielski
Oprawa
Książka - Twarda
Data wydania
1992
Liczba stron
296
EAN
9780824784669
ISBN
9780824784669
Kod Libristo
06696303
Wydawnictwo
Taylor & Francis Inc
Waga
635
Wymiary
156 x 234 x 17
Kategoria
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe
>
Elektronika i telekomunikacja
>
Inżynieria elektroniczna
>
Obwody i komponenty elektroniczne
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe
>
Technika – zagadnienia ogólne
>
Inżynieria – zagadnienia ogólne
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe
>
Inżynieria mechaniczna i materiałowa
>
Materiałoznawstwo
