Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
InPost 13.99 zł
DPD 25.99 zł
Paczkomat 13.99 zł
ORLEN Paczka 10.99 zł
Poczta Polska 18.99 zł
Jak kupować
Pomoc
Dostawa
InPost 13.99 zł
DPD 25.99 zł
Paczkomat 13.99 zł
ORLEN Paczka 10.99 zł
Poczta Polska 18.99 zł
Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
Doradca ds. zakupów
Jesteśmy tu dla Ciebie!
(32) 444 93 66
Moje konto
Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści.
Załóż konto bezpłatnie
▸
Pusty :-(
0
Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.
Język
Angielski
Angielski
Książka
Miękka
A novel front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver...
Cały opis
Kod Libristo: 02892665
?
130 b
130 b
221.59
zł
50 % szansa
Przeszukamy cały świat
Kiedy dostanę książkę?
30 dni na zwrot towaru
Mogłoby Cię także zainteresować
/
Twarda
242.73
zł
/
Miękka
245.22
zł
A novel front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver seed-layer, plated with nickel, copper and silver, is investigated. The work focuses on the printing of fine seed-layers with low silver consumption, the corrosion of the printed seed-layers by the interaction with electrolyte solutions and the encapsulation material on module level and on the long term stability of the cells due to copper migration.
Informacje o książce
Pełna nazwa
Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.
Autor
Achim Kraft
Język
Angielski
Angielski
Oprawa
Książka - Miękka
Data wydania
2015
Liczba stron
290
EAN
9783839609392
ISBN
3839609399
Kod Libristo
02892665
Wydawnictwo
Fraunhofer Verlag
Waga
429
Wymiary
148 x 210 x 16
Kategoria
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe
>
Technika – zagadnienia ogólne
>
Inżynieria – zagadnienia ogólne
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe
>
Energetyka i inżynieria energetyczna
>
Inżynieria elektryczna
