Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
InPost 13.99 zł
DPD 25.99 zł
Paczkomat 13.99 zł
Poczta Polska 18.99 zł
ORLEN Paczka 10.99 zł
Jak kupować
Pomoc
Dostawa
InPost 13.99 zł
DPD 25.99 zł
Paczkomat 13.99 zł
Poczta Polska 18.99 zł
ORLEN Paczka 10.99 zł
Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
Doradca ds. zakupów
Jesteśmy tu dla Ciebie!
(32) 444 93 66
Moje konto
Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści.
Załóż konto bezpłatnie
▸
Pusty :-(
0
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Język
Angielski
Angielski
Książka
Twarda
The reliability of components is a prime concern to electronics manufacturers and the failure of mic...
Cały opis
Kod Libristo: 05098486
?
559 b
559 b
951.05
zł
50 % szansa
Przeszukamy cały świat
Kiedy dostanę książkę?
30 dni na zwrot towaru
Mogłoby Cię także zainteresować
The reliability of components is a prime concern to electronics manufacturers and the failure of microelectronic packaging is a major source of component faults. Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research. This practical guide discusses theoretical aspects, experimental results, modeling techniques and results. The authors have used their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture and mechanical shock induced failure in addition to adhesive interconnects and viscoelasticity. Useful program files and macros are included.
Informacje o książce
Pełna nazwa
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Język
Angielski
Angielski
Oprawa
Książka - Twarda
Data wydania
2015
Liczba stron
482
EAN
9781845695286
ISBN
1845695283
Kod Libristo
05098486
Wydawnictwo
Elsevier Science & Technology
Waga
830
Wymiary
152 x 229 x 30
