Sravnitel'nyj analiz sushhestvujushhih gibkih fol'girovannyh dijelektrikov

Burnoe razvitie informacionnyh tehnologij privelo k rezkomu rasshireniju oblasti primeneniya gibkih fol'girovannyh dijelektrikov v jelektronike i smezhnyh oblastyah. V sravnenii s zhestkimi fol'girovannymi materialami, ispol'zuemymi pri izgotovlenii pechatnyh plat, primenenie gibkih fol'girovannyh dijelektrikov pozvolyaet poluchit' ryad tehnicheskih preimushhestv: v chastnosti sushhestvenno uluchshit' massogabaritnye harakteristiki izgotavlivaemoj radiojelektronnoj apparatury za schet men'shego vesa i tolshhiny primenyaemyh materialov; obespechivaet vozmozhnost' sozdaniya apparatury s bolee vysokoj plotnost'ju montazha, chto uvelichivaet ee bystrodejstvie; gibkost' fol'girovannyh dijelektrikov daet konstruktoram dopolnitel'nye preimushhestva pri prostranstvennoj komponovke apparatury. Privedeny primery ispol'zovaniya gibkih fol'girovannyh dijelektrikov pri izgotovlenii gibkih poliimidnyh nositelej dlya sborki mikroshem, gibkih termorezistorov, membran akusticheskih preobrazovatelej, radiochastotnyh jetiketok dlya zashhity tovarov ot krazh i antenn RFID-metok.